低硬度放熱シリコーンゴムシート
特長:
高い熱伝導性と低硬度(粘着性・密着性)を同時に実現
凹凸のある個所の熱伝導媒体にも最適
広い温度範囲(-40〜+180℃)で使用可能
■単層タイプ
TC-TXS2:
5W/m・kの高い熱伝導性で低硬度(Asker
C
20度)を実現
■複層タイプ
TC-HSE-2.5
複層(片面非粘着層)で脱着が容易
*実装時には保護フィルムを剥がしてお使いください。
用途:
パーソナルコンピュータなどMPUの放熱
フラノトパネルティスプレイのドライブICの放熱
発熱の大きな面実装半導体素子の放熱